공정 기준
DIP/수삽 후공정
SMT 이후 커넥터와 대형 부품을 조립하고 납땜 상태를 확인합니다.
- 검토 자료
- BOM·Gerber
- 관리 범위
- 공정·검사·LOT
- 회신
- 2일 내 1차
공정 개요
SMT 이후 커넥터와 대형 부품을 조립하고 납땜 상태를 확인합니다.
대응 범위
- 커넥터 수삽
- 스위치 및 단자 부품 조립
- 수작업 납땜 보정
- 외관 검사 연계
검사 기준
- 삽입 방향 확인
- 납량 및 냉납 확인
- 기구 간섭 여부 확인
다음 단계
보드 제작이 필요하다면.
BOM·Gerber 또는 보드 사양만으로도 검토 범위를 잡습니다.
- 자료
- BOM·Gerber
- 범위
- 공정·검사
- 회신
- 2일 내 1차