공정 기준
리워크/수리
AOI/X-ray 검사 결과와 고객 요청사항을 기준으로 리워크 가능 범위를 판단하고 작업합니다.
- 검토 자료
- BOM·Gerber
- 관리 범위
- 공정·검사·LOT
- 회신
- 2일 내 1차
공정 개요
AOI/X-ray 검사 결과와 고객 요청사항을 기준으로 리워크 가능 범위를 판단하고 작업합니다.
대응 범위
- 칩 부품 교체
- 커넥터 납땜 보정
- BGA/QFN 리워크 가능성 검토
- 리워크 후 재검사
검사 기준
- 불량 위치 확인
- 작업 전후 이미지 기록
- 재검사 통과 여부 확인
다음 단계
보드 제작이 필요하다면.
BOM·Gerber 또는 보드 사양만으로도 검토 범위를 잡습니다.
- 자료
- BOM·Gerber
- 범위
- 공정·검사
- 회신
- 2일 내 1차