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공정 기준

SMT 실장

BOM, Gerber, Pick and Place 파일을 기준으로 실장 방향과 부품 좌표를 확인한 뒤 SMT 라인에 투입합니다.

검토 자료
BOM·Gerber
관리 범위
공정·검사·LOT
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2일 내 1차
자료 검토 의뢰

공정 개요

BOM, Gerber, Pick and Place 파일을 기준으로 실장 방향과 부품 좌표를 확인한 뒤 SMT 라인에 투입합니다.

대응 범위

  • 시제품 및 소량 양산 대응
  • 0402/0603 수동 부품 실장
  • QFN, BGA, IC 부품 실장
  • 리플로우 프로파일 기준 생산

검사 기준

  • 실장 방향 확인
  • 부품 누락 및 오삽 확인
  • 납땜 상태 1차 검사

다음 단계

보드 제작이 필요하다면.

BOM·Gerber 또는 보드 사양만으로도 검토 범위를 잡습니다.

자료
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범위
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