공정 기준
X-ray 검사
숨은 솔더 조인트를 확인해야 하는 보드에 X-ray 검사를 적용합니다.
- 검토 자료
- BOM·Gerber
- 관리 범위
- 공정·검사·LOT
- 회신
- 2일 내 1차
공정 개요
숨은 솔더 조인트를 확인해야 하는 보드에 X-ray 검사를 적용합니다.
대응 범위
- BGA 솔더볼 확인
- QFN 하부 납땜 상태 확인
- 보이드 및 브릿지 의심 영역 확인
- 검사 이미지 기록 관리
검사 기준
- 패키지별 검사 기준 설정
- 의심 위치 확대 확인
- 검사 결과 리포트 발행
다음 단계
보드 제작이 필요하다면.
BOM·Gerber 또는 보드 사양만으로도 검토 범위를 잡습니다.
- 자료
- BOM·Gerber
- 범위
- 공정·검사
- 회신
- 2일 내 1차