기술 자료
PCB Assembly 제작 가능 범위 안내
보드 사양과 부품 조건에 따라 제작 가능 여부를 판단하는 기준을 안내합니다.
- 검토 자료
- BOM·Gerber
- 관리 범위
- 공정·검사·LOT
- 회신
- 2일 내 1차
자료 요약
보드 사양과 부품 조건에 따라 제작 가능 여부를 판단하는 기준을 안내합니다.
본문
PCB Assembly 제작 가능 여부는 단순히 PCB 파일만으로 판단하기 어렵습니다. BOM, Gerber, 부품 좌표, 검사 기준을 함께 확인해야 실제 생산 리스크를 줄일 수 있습니다.
기본 제작 범위
- SMT 실장
- DIP/수삽 후공정
- AOI 검사
- X-ray 검사
- 리워크/수리
- 출하 검사
사전 검토 기준
- 부품 수급 가능 여부
- 패키지 난이도
- 패널 구성 적합성
- 커넥터와 기구물 간섭 여부
- 검사 방법과 출하 기준
제작 전 확인 요청 사항
보드 사이즈, 패널 수량, 부품 지급 여부, 납기, 검사 리포트 필요 여부를 함께 전달해 주세요.
다음 단계
보드 제작이 필요하다면.
BOM·Gerber 또는 보드 사양만으로도 검토 범위를 잡습니다.
- 자료
- BOM·Gerber
- 범위
- 공정·검사
- 회신
- 2일 내 1차