공정
SMT 실장·검사·리워크·출하를 한 라인 기준으로.
솔더 페이스트 인쇄, 부품 마운팅, 리플로우를 한 흐름으로 관리하는 핵심 표면실장 공정입니다.
검토 흐름자료 확인범위 검토
SMT, DIP, 검사, 리워크, 출하 검사를 포함해 PCB를 조립 완료품 상태로 납품합니다.
커넥터, 스위치, 대형 부품 등 자동 실장이 어려운 부품을 수삽과 후납땜으로 마무리합니다.
부품 누락, 오삽, 납땜 불량을 광학 검사 장비로 확인합니다.
BGA, QFN 등 외관만으로 확인하기 어려운 내부 납땜 상태를 검사합니다.
검사에서 확인된 불량 위치를 기준으로 부품 교체와 납땜 보정을 수행합니다.