자료 요약
시제품에서 양산 전 점검할 제작 리스크 항목.
본문
시제품 단계에서 동작이 확인된 보드라도 양산 단계에서는 부품 수급, 실장성, 검사성 문제가 생길 수 있습니다. 코리아SMT는 양산 전 DFM 검토를 통해 반복 생산 리스크를 줄이는 방향을 제안합니다.
검토 항목
과 실제 구매 가능 부품의 일치 여부
- 실장 방향과 극성 표기
- BGA/QFN 검사 기준
- 커넥터 후공정 난이도
- 리워크 가능성
- LOT 추적 관리 필요 여부
권장 진행 방식
- BOM/Gerber/Pick and Place 자료 검토
- 제작 리스크 항목 확인
- 시제품 또는 초도 생산
- 검사 결과 기반 보완
- 소량 양산 전환
다음 단계
보드 제작이 필요하다면.
BOM·Gerber 또는 보드 사양만으로도 검토 범위를 잡습니다.
- 자료
- BOM·Gerber
- 범위
- 공정·검사
- 회신
- 2일 내 1차